今回はソルダーレジストフィルムについて調べました。ソルダーレジストはPCBやパッケージ基板の表面保護層として使われ、液状とフィルム状がありますが先端品はフィルムがメインのようです。そんな中でも太陽ホールディングスは液状ソルダーレジストの53%、…

以前この半導体の断面図を作成しました。 2Dの図形なら、パワポをGoogleスライドにコピペしても表示が崩れないことが分かったので公開してみることにしました。 「ファイル」→「ダウンロード」→「ppt形式」を選択してダウンロードしてください。 docs.google…

半導体パッケージ基板に使用される相間絶縁膜であるビルドアップフィルムについて、パワポお絵かきしながら、いろいろと調べてみました。 ビルドアップフィルムは食品会社である味の素が『ABF（味の素ビルドアップフィルム）』として、約700億円規模の市場で…

半導体製造プロセスで用いられるパターニング材料、フォトレジスト。先端プロセスでは10nm台の配線を形成するために用いられ、半導体の微細化には欠かすことのできない超重量材料です。 日系メーカー5社が独占状態で、日本の半導体材料の強さを象徴する分野…

先端の銅張積層板のコア材料として、広く使われているガラスクロス。ガラスの糸（ヤーン）を織り込んだ布製品です。 日系のメーカーも先端パッケージ基板やプリント配線板用途のガラスクロスを提供しており、中でも日東紡は利益の大半をガラスクロスで稼ぐ主…

パッケージ基板やプリント配線板を製造する際に使用される銅張積層板。パネルプロセスの製造は銅張積層板から始まり、ウエハプロセスでのシリコンウエハと同じくらい重要な材料です。 市場規模も約2兆円と非常に大きな規模ですが、安価な汎用製品も多く、銅…

半導体材料の勉強とパワポお絵かきを両立させるため、半導体材料を一つずつ調べてシンプルなパワポにまとめることにしました。 パワポ図の二次利用は自己責任でご自由にどうぞ。 パワポですてきなシリコンウエハを描きたいかたはこちらの記事もご参照くださ…