半導体パッケージ基板に使用される相間絶縁膜であるビルドアップフィルムについて、パワポお絵かきしながら、いろいろと調べてみました。 ビルドアップフィルムは食品会社である味の素が『ABF（味の素ビルドアップフィルム）』として、約700億円規模の市場で…