最先端のパッケージ基板では微細な配線を形成するため従来のエッチングプロセスではなく、ビルドアップフィルムを用いためっきプロセスが用いられます。 そこで活躍するのが最近話題の味の素ビルドアップフィルム（ABF）。 これを使った積層プロセスは「ABF…